HDI高频多层黄油线路板
发布日期：2020-10-08 15:52 浏览次数：627
｛HDI高频多层黄油线路板-正面图2*2拼版｝
｛HDI高频多层黄油线路板-背面图｝
｛HDI高频多层黄油线路板-板边细节图｝
HDI高频多层黄油线路板中所指的邦定可以理解为是一种工艺,是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或绑定线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz),经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接，一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
