6层沉金线路板,6六阻抗沉金PCB电路板

6层沉金线路板工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。