四层电路板打样的铜钻孔是指从孔的边缘到最近的铜层(焊盘，铸件，走线等)的距离，钻头越小，铜制造工艺就越昂贵。
四层线路板中的微孔材料作为用于PCB打样的高性能基板，在高速，高频层压和半固化板中增长最快，正常情况下，在1MHz时，介电常数(DK)小于4的材料是高速材料，高时钟频率的应用特性要求DK尽可能低，并且随温度的变化较小 。
高频材料的特性通常是在1 GHz时损耗因子(0，)小于0.010。 这些特性是频率高于800MHz的电路板校样所必需的，聚四氟乙烯(ptfe)已成为这些应用的首选材料。
具有可控制的阻抗意味着设计并生成非常特定且均匀的轨道宽度和空间，须选择具有特定介电性能的较昂贵材料，以确保实现目标电性能，须制造样品以确保PCB制造商满足15%甚至有时5%的标准公差，更多的试样表面面积和更多的测试推高了电路板的价格。
除非绝对必要，否则不要指定受控阻抗，选择四层线路板面板选项时，其尺寸与电路板相似：表面积越大，成本越高，您甚至可以支付组装后扔入垃圾箱的部分垃圾(淡绿色)。如果板子形状允许的情况下，建议将板上的板子放在一起，以减少浪费和成本。