制做线路板设备为大型机器,在高速运转中会产生反复摩擦出现高温现象，当PCB基材温度上升蚨地出现那些现象呢，又该如何有效快速的决解这类问题呢！这成为生产线需重点关注的问题，那么在找解决方案前让我们先来了解下在制做电路板过程中，容易引发PCB基材温度上升的因素有哪些方面吧！
引发PCB基材温度上升的因素有哪些：
钻孔/成型：钻孔房生产车间温度21+/-3c 湿度是30%-70，主要是保证机器的测量和定位系统不受温湿度影响，保证高速运转机器向空气的散热良好，保证钻后的板子不容易吸收水分而品质变差。其次在钻孔过程中，适宜的生产车间温度能有效降低因钻孔摩擦力。
解决线路板温度上升的办法有哪几种：
在订制线路板过程中，要对每一道工序进行抽检，当我们拿起刚从设备内出来的板子时，通常会有一种烫手的感觉，这种情况分为局部温升或大面积温升，以及短时间温逄或长时间温逄两种，而引发这种情况的主要原因是，设备动作速度过快，导致内部温度迅速上升，而解决此类问题的最佳方法是：
①电气功耗：分析单面面积上的功耗以及PCB板线路功耗的分布。
②线路板结构及安装方法：分析PCB基材及规格，同时安装方法也很重要(安装方式分为:垂直安装和水平安装两种)，其次是密封情况和离机壳的矩离。