造成刚性电路板板翘的两大原因是：1基材保存方法不正确，2生产操作不当引发板翘发生，对于这个两个问题只要用心观察还是有可能避免的，本章主要围绕刚性电路板板翘曲问题做详细讲解!
存储方面：(1)由于覆铜层压板在储存过程中，会由于吸湿而增加翘曲，因此单面覆铜层压板具有较大的吸湿面积，如果库存环境湿度较高，则单面覆铜箔层压板会大大增加翘曲，双面覆铜层压板的水分只能从产品的端面渗透，水分吸收面积小，翘曲变化缓慢，对于没有防潮包装的覆铜箔层压板，应注意仓库条件，以最大程度降低仓库中的湿度，并避免裸露的覆铜箔层压板，以免在存储过程中覆铜箔层压板翘曲。
覆铜箔层压板放置不当会增加翘曲，覆铜层压板上的垂直放置或重物，不良放置等都会增加覆铜层压板的翘曲。
对于PCB刚性板还必须注意整个板的抗干扰能力，常规方法是：A.在每个IC的电源和地附近添加一个滤波电容器，容量通常为473或104;B.对于印刷电路板上的敏感信号，应单独添加随附的屏蔽线，并且信号源附近的配线应尽可能少;C.选择一个合理的接地点。