印制双面pcb线路板最常见的表面处理工艺有：喷锡(有铅/无铅)、镀锡、化金、OSP抗氧化、镀金、碳油、镀镍钯金等;每一种表面处理工艺制程流程及制造成本都各有差异，下面让我们一起来详细了解下，关于这几种常见双面pcb表面处理工艺有特性讲解吧!
有铅喷锡又称"锡铅热风整平";应用场合：目前应用仅限于RoHS指令豁免的产品以及军用产品，如通信产品的单板(Line card)与背板(Back plane)适用于器件引脚中心距≥0.5mm的PCBA,制造成本：中，与无铅的兼容性：不兼容，但可用作通信产品单板(Line Card)表面处理，储存期：12个月，可焊性(润湿性)：高，不足之处：不适用于引脚中心距<0.5mm的器件，因为容易发生桥连，不适用于共面度要求比较高的地方，如中高引脚数的BGA。因为HASL工艺镀层厚度变化比较大，焊盘与焊盘的共面度较差，由于镀层相对厚度比较大，必须对钻孔孔径(DHS)进行补偿，以获得希望的成品金属化孔径(FHS)，典型FHS=DHS-4~6mil。
抗氧化工艺：由于其表面平整、焊点强度高，被推荐用于精细间距器件(<0.63mm)以及对焊盘共面度要求比较高的器件的表面处理，制造成本：低，与无铅的兼容性：兼容，储存期：3个月，可焊性(润湿性)：低，不足之处：在PCB厂要求特殊的工艺，不适合混装工艺(插装元件与贴装元件混装)的单板，热稳定性差。在首次再流焊接后，必须在OSP厂家规定的期限(一般24h)内完成其余的焊接操作，不太适用于有EMI接地区域、安装孔、测试焊盘的单板。对于有压接孔的单板也不太适合。
镀金/化金工艺：主要用于/非焊接电镀镍金选择性镀层使用，制造成本：高，与无铅的兼容性：兼容，储存期：12个月，可焊性(润湿性)：高，不足之处：焊点/焊缝存在脆化的风险，特征(线、焊盘)侧面露铜，不能被完全包裹或覆盖，镀层在阻焊之前完成。阻焊直接应用在金面，因此，阻焊层的黏结表面处理强度将受到一定损害。