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双面pcb表面处理工艺都有哪些

发表时间:2020年12月21日   浏览量:

  印制双面pcb线路板最常见的表面处理工艺有:喷锡(有铅/无铅)、镀锡、化金、OSP抗氧化、镀金、碳油、镀镍钯金等;每一种表面处理工艺制程流程及制造成本都各有差异,下面让我们一起来详细了解下,关于这几种常见双面pcb表面处理工艺有特性讲解吧!

  有铅喷锡又称"锡铅热风整平";应用场合:目前应用仅限于RoHS指令豁免的产品以及军用产品,如通信产品的单板(Line card)与背板(Back plane)适用于器件引脚中心距≥0.5mm的PCBA,制造成本:中,与无铅的兼容性:不兼容,但可用作通信产品单板(Line Card)表面处理,储存期:12个月,可焊性(润湿性):高,不足之处:不适用于引脚中心距<0.5mm的器件,因为容易发生桥连,不适用于共面度要求比较高的地方,如中高引脚数的BGA。因为HASL工艺镀层厚度变化比较大,焊盘与焊盘的共面度较差,由于镀层相对厚度比较大,必须对钻孔孔径(DHS)进行补偿,以获得希望的成品金属化孔径(FHS),典型FHS=DHS-4~6mil。  

  抗氧化工艺:由于其表面平整、焊点强度高,被推荐用于精细间距器件(<0.63mm)以及对焊盘共面度要求比较高的器件的表面处理,制造成本:低,与无铅的兼容性:兼容,储存期:3个月,可焊性(润湿性):低,不足之处:在PCB厂要求特殊的工艺,不适合混装工艺(插装元件与贴装元件混装)的单板,热稳定性差。在首次再流焊接后,必须在OSP厂家规定的期限(一般24h)内完成其余的焊接操作,不太适用于有EMI接地区域、安装孔、测试焊盘的单板。对于有压接孔的单板也不太适合。

  镀金/化金工艺:主要用于/非焊接电镀镍金选择性镀层使用,制造成本:高,与无铅的兼容性:兼容,储存期:12个月,可焊性(润湿性):高,不足之处:焊点/焊缝存在脆化的风险,特征(线、焊盘)侧面露铜,不能被完全包裹或覆盖,镀层在阻焊之前完成。阻焊直接应用在金面,因此,阻焊层的黏结表面处理强度将受到一定损害。

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